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Product Center
产品用途:
激光加工,晶圆检测,晶圆划线,芯片堆叠
产品特性:
载物台气浮支撑,完全无摩擦,无磨损,无油污
亚微米级定位、重复定位精度
最大速度1000mm/s,最大加速度可达2G
直线度、平面度可达1μm
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