双规格标准化机型，覆盖全尺寸 FOPLP 量产需求

本次先后交付2款成熟的气浮龙门产品，针对不同面板尺寸、不同算力封装场景做定向优化，形成完整标准化产品矩阵：

1、标准款 XYZT-47060（470×600mm 有效行程）适配行业量产主流 510mm BT/ABF 有机 FOPLP 面板，是当前光模块、中端 Chiplet 封装产线通用检测平台。设备采用 XY 双轴全气浮 + Z 轴气浮追焦架构，搭配多路真空吸附正压悬浮结构，在实现大面积连续扫描的同时，杜绝超薄树脂基板划伤、翘曲变形；纳米级动态稳定性能，可精准识别面板 2~10μm 超细 RDL 线路缺陷、芯片贴装偏移、基板平面度不良，完美匹配大批量 FOPLP 中道质检需求。

2、大板款 XYZT-60060（600×600mm 全域行程）面向下一代超大尺寸算力 Chiplet 高端产线打造，全域 600×600mm 扫描范围，满足高算力 AI 封装大板全幅一次性检测。整机采用一体化高精度大理石龙门基座，全域平面度控制在 5μm 以内，动态静态抖动均控制在 25nm 以内，大幅降低超大板面长距离扫描带来的误差与抖动问题，为高端算力 FOPLP 产线提供高稳定性核心运动支撑。

两套平台统一搭载光栅尺闭环反馈、高刚性气浮导轨、多通道真空快换接口，模块化设计支持快速定制调整行程、负载、管路布局，可直接配套国内各类 FOPLP 检测整机厂商，大幅缩短设备整机验证周期。

深耕 FOPLP 赛道，完成 PLP 先进封装战略布局

面板级封装（PLP）是当下算力芯片、高速光模块先进封装的核心技术路线，其中有机基板 FOPLP 已进入全面扩产放量周期，高精度、无损伤、低抖动运动平台是量产 AOI 设备不可缺失的核心部件。

在此之前，国内大尺寸 FOPLP 气浮龙门平台长期依赖海外进口，交付周期长、定制成本高。集萃精凯依托多年气浮运动平台研发制造积淀，针对 FOPLP 超薄基板、大幅面扫描、纳米级检测三大核心痛点完成专项技术迭代，打造出 470/600mm 两套标准化量产机型，并顺利实现批量出货落地。

本次两套平台同步交付，代表集萃精凯正式打通 PLP 有机 FOPLP 配套链路，完成先进封装关键赛道的商业化布局。我们不仅实现国产高精度气浮平台在 FOPLP 量产线的替代落地，也形成可快速复制、批量交付的成熟标准化方案。

双线并行：立足有机 FOPLP，前瞻布局玻璃基 PLP&TGV

依托本次 FOPLP 落地的成熟气浮技术底座，集萃精凯将采取 “短期抓 FOPLP 量产增量，长期卡位玻璃基 PLP” 的双线发展策略：短期持续迭代优化 XYZT 标准化气浮龙门，面向国内各大先进封装检测设备厂商推进批量配套，深度承接有机 FOPLP 扩产红利；长期基于现有气浮架构迭代升级，研发适配超薄玻璃基板、TGV 微孔检测的长行程重载气浮平台，提前布局下一代玻璃基 PLP 高端赛道，覆盖从有机基板到玻璃基板的全品类面板级封装运动需求。

国产先进封装设备替代浪潮持续提速，集萃精凯将持续聚焦半导体精密运动核心赛道，以标准化、高稳定、可量产的气浮平台产品，持续为国内 FOPLP、PLP、TGV 产业链提供核心运动解决方案，助力半导体高端装备自主化发展。