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集萃精凯赞助并出席第二十一届中国磨粒技术学术会议

发布日期:2021-09-25   作者:集萃精凯   点击:

2021年9月24-25日,第二十一届中国磨粒技术学术会议(CCAT 2021)中国“滨城”——辽宁省大连市圆满举办集萃精凯赞助并出席了本次会议


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中国磨粒技术学术会议是中国机械工程学会生产工程分会(磨粒技术)每两年举办一次的系列会议。第二十一届中国磨粒技术学术会议由大连理工大学承办,会议目的在于交流磨粒加工技术领域的新理论、新技术、新方法和新装备等方面的最新进展,促进国内同行间的相互了解和合作,推动我国磨粒加工理论、技术和应用的发展。会议期间,外知名学者及磨粒技术行业的专家齐聚一堂,为与会人员带来高水平、高专业度的专题报告,为开展产学研合作交流搭起沟通的桥梁。


本文网址:http://www.jitri-uptech.com/news/395.html

关键词:磨粒,学术会议,大连理工大学

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